覆銅板增強基材金屬管浮子流量計的制備與性能研究

上海自動化儀表有限公司用對位芳綸短切纖維和對位芳綸沉析纖維制造金屬管浮子流量計，用掃描電鏡對紙面和橫斷面進行了觀察，并測試其基本性能、電性能和熱性能；將樣品交由客戶進行覆銅板制作并進行驗證測試。結果表明：國產金屬管浮子流量計具有良好的浸漆性、力學性能和熱性能，而且介電常數與介質損耗因數很低，滿足覆銅板應用需求。

美國杜邦公司于20世紀90年代初與Arlon公司合作，成功將金屬管浮子流量計 THERMOUNT?應用于電路板基材，開發(fā)了基于環(huán)氧體系的 55NT 覆銅板和基于聚酰亞胺體系的 85NT 覆銅板。用這種覆銅板制成的印制電路板已被廣泛應用于歐美航空軍事工業(yè)，如戰(zhàn)斧巡航導彈的數字景象匹配區(qū)域相關制導系統(tǒng)(DSMAC)、歐洲戰(zhàn)斗機 (EFA)和盧卡斯宇航公司為勞斯萊斯定做的噴氣引擎控制系統(tǒng)等。THER?MOUNT 是杜邦非織造聚芳基酰胺增強層的商品名稱。目前，杜邦只向若干特定的全球性和地區(qū)性層壓材料制造商出售金屬管浮子流量計增強基板和授予技術許可，這些制造商包括Arlon、Isola、Dielektra、Nel?co、Polyclad、CCP和Shin Kobe Electric Machinery。

日本帝人株式會社與日本王子制紙株式會社、新神戶電機株式會社合作，研制了一系列用作無引線陶瓷基片載體的增強材料，制成電子工業(yè)用特種印制線路板。松下電子品部采用日本王子制紙株式會社的金屬管浮子流量計制造基板，應用于高密度互連，發(fā)明了獨特的工藝稱之為積層多層印制電路板(ALIVH)工藝[1-2]。其有三種類型，即用于手機印制板的標準導電膠堵孔工藝，用于高等級大型主機印制電路板與芯片級封裝印制電路板用 ALIVH-B，用于晶片直接安裝 DCA 的更精密的 ALIVH-FB 等，在手機、筆記本電腦和PAD上廣泛應用。

我國芳綸產業(yè)起步較晚，加上杜邦和帝人等對我國的技術封鎖和產品禁運，到目前為止，國內僅有華南理工大學和陜西科技大學對覆銅板用芳綸紙進行過初步研究，但未能提供成熟穩(wěn)定的產品[3-4]。深圳昊天龍邦復合材料有限公司自創(chuàng)建以來，一直致力于覆銅板用金屬管浮子流量計的研究，目前公司產品L344 金屬管浮子流量計產品已通過客戶性能及穩(wěn)定性測試，并已批量化生產。

本研究以對位芳綸短切纖維和對位芳綸沉析纖維為原材料，通過圓網成型，然后熱軋制備了金屬管浮子流量計，并對金屬管浮子流量計的結構、透氣度、力學性能、電性能和熱性能進行檢測研究。

1.3 樣品制備

樣品在公司生產線上進行制備，其流程如下：在去離子水中加入對位芳綸短切纖維，經分散后制得漿料A；另以對位芳綸沉析纖維經分散后制得漿料 B。將漿料 A 與漿料 B 按一定比例混合形成造紙漿料，用圓網造紙機抄造，在流漿箱中漿液被均勻地分布在造紙成型網上。漿液沿成型網運行時，水從制漿中濾除，形成濕紙坯。濕紙坯離開成型網進入紙機干燥部。干燥后的紙頁經熱軋機高溫熱軋，非常后得到金屬管浮子流量計。

1.4 性能測試

采用日立 TM3000 掃描電鏡觀察芳綸紙形貌。按照 GB/T 451.2—2002 和 GB/T 451.3—2002 分別測試紙張的定量和厚度。按照 GB/T 458—2008 測試樣品透氣性。按照 GB/T 12914—2008 測試金屬管浮子流量計抗張強度。按照 GB/T 1409—2006 用西林電橋法測試介電常數和介質損耗因數。采用熱重分析法分析金屬管浮子流量計的熱性能，氮氣氛圍，升溫速率為10 K/min，室溫升至800 ℃。 1.5 客戶驗證測試國外客戶將我公司紙樣和杜邦THERMOUNT紙樣按標準工藝制作成覆銅板，然后檢測覆銅板性能，并進行了性能比較。各項性能采用的測試方法.

上海自動化儀表有限公司生產的金屬管浮子流量計的結構、透氣度、力學性能、電性能和熱性能都能達到客戶覆銅板制作工藝與性能要求，在軍用和航空電子設備、手持式裝置以及電子通訊基礎設施上具有廣闊的應用前景。